12月26-27日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛将在厦门举行,活动以“共创新发展,聚焦芯未来”为主题,深入探讨新形势下集成电路产业发展,以及未来集成电路设计业面临的机遇和挑战。牛芯半导体本次受邀参展,将展示基于多种工艺平台的最新接口IP技术成果。
展会信息
时间:2022年12月26-27日
地点:厦门国际会展中心
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牛芯半导体展位
牛芯半导体展位号:021
展位图
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牛芯半导体受邀参加IP与IC设计服务专题论坛(二),将为大家带来主题演讲。
演讲主题
《国产接口 IP 助力中国芯互联》
演讲时间及地点
12月27日16:50-17:10
厦门国际会展中心C馆3楼304
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共创新发展,聚焦芯未来