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前后端设计实现,流片、量产、封测服务

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牛芯半导体拥有丰富的工业芯片设计及量产经验,致力于为芯片国产化提供优质的设计服务。团队具有先进的芯片定制开发能力和丰富的产品量产经验,基于IP能力,承接相关定制化芯片。可提供包括前端设计验证、后端物理设计实现、流片、封装、测试,量产等全流程解决方案。
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