牛芯半导体亮相ICDIA 2025展会，斩获“2025中国创新IC-强芯评选”生态贡献奖

7月11日，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA创芯展）在苏州举办，“2025中国创新IC-强芯评选”在展会现场正式揭晓评选结果并举行颁奖典礼。牛芯半导体受邀参展，并凭借产品“8400Mbps DDR5高性能接口IP”斩获“2025中国创新IC-强芯评选”生态贡献奖。

展会以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题，聚焦5G、人工智能、智能汽车等数字经济核心领域，汇聚行业领袖、顶尖学者及产业链企业共探自主可控生态建设。牛芯半导体本次亮相，展示了公司基于自主可控的核心技术，在主流先进工艺布局的系列前沿接口IP产品及相关解决方案。

技术专家团队与现场观众互动交流，提供深度技术解析与产品演示。

在“强芯评选”中，102家企业的141款创新产品同台竞技。生态贡献奖是本届评选唯一面向EDA/IP企业的专项荣誉，牛芯半导体凭借在高速接口领域的技术积累与产业化落地能力获此殊荣，其自主研发的“DDR5 MC + PHY IP”完整方案实测速率达8400 Mbps。相较于DDR4的3200 Mbps，速度大幅提升，这一突破不仅实现了更高传输的带宽，同时还兼具大容量，低功耗、高效率等特点，精准满足数据中心、高性能计算等高端场景需求。该IP方案特别适配国产DDR5颗粒并优化调试，在鲁棒性与兼容性上表现卓越，已形成覆盖国内主流工艺节点的“性能+性价比”双优势，助力国产SoC向高端应用升级。

在全球集成电路产业经历技术迭代与供应链格局重塑的关键阶段，牛芯半导体通过持续深耕核心技术研发，加速创新成果落地应用，以具有竞争力的高性能接口IP解决方案，为中国集成电路产业的技术突破与生态完善提供了重要支撑。公司始终将创新作为发展核心，通过与产业链伙伴的深度协作，持续推动集成电路技术突破与应用场景拓展。