牛芯半导体亮相中国IC产业生态发展大会暨联盟成立盛典，倡导构建自主可控的高速互联生态

4月9日，在第107届中国电子展期间，中国IC产业生态发展大会暨联盟成立盛典隆重举行。大会旨在整合IC产、学、研、用、金及地方政府资源，搭建从芯片研发、生产制造到市场应用、政策金融的全产业协同平台，推动产业从“点状突破”迈向“系统闭环”。作为联盟重要发起单位之一，牛芯半导体（深圳）股份有限公司市场副总经理邬红缨代表牛芯半导体应邀出席，并发表题为《从IP授权到深度定制：构建自主可控的高速互联生态》的演讲。

随着AI、智能驾驶、高性能计算等应用对算力与存力的需求持续攀升，高速互联技术作为“运力”的核心载体，已成为决定芯片整体性能的关键环节。牛芯半导体长期专注于高速互联技术的自主研发与创新，致力于通过全栈式IP授权与深度定制芯片设计服务，助力芯片突破技术瓶颈。

自2020年成立至今，牛芯半导体在高速互联领域持续深耕，逐步成长为行业内具有重要影响力的企业。牛芯半导体的成长历程充分证明，深度融入产业链协同、积极构建开放合作的行业生态，是推动企业技术跃升、实现自主可控的关键所在。

邬红缨指出，面对复杂的竞争环境，构建自主可控的高速互联生态，离不开产业链上下游的紧密合作。牛芯半导体将以自身技术突破和联盟平台为依托，积极参与产业协同，持续加强与芯片设计、制造、封装、应用、金融及政策等各环节伙伴的深度合作，推动标准共建、资源共享与技术互通，携手打造开放、共赢的半导体生态体系，共同提升集成电路产业的整体竞争力与抗风险能力。