2022年8月25-26日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡太湖博览中心成功召开。

2022年8月25日，为期两天的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）将在无锡太湖博览中心隆重开幕。

2022年7月15日至7月16日，主题为“裂变 从混沌到有序”的第六届集微半导体峰会将在鹭城厦门隆重举行。届时，牛芯半导体团队将携最新接口IP技术成果惊艳亮相，期待您的莅临！

“每1美元的IP支出能够带动和支撑100倍价值的芯片市场。”这是时下描述IP对半导体产业链重要性的经典论断。

2022年7月7日至7月8日，以“创新强链，双驱发展”为主题的2022 年中国（深圳）集成电路峰会（以下简称“ICS 2022峰会”）在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行，届时将有众多国内外专家学者、技术大咖和行业领袖汇集于此，共同探讨新形势下集成电路产业发展机遇。

第五十三期“集微公开课”将于5月20日（周五）上午10：00直播，邀请到牛芯半导体（深圳）有限公司技术支持高级经理关宇恒，从半导体IP国产化挑战、接口IP发展趋势以及接口IP国产化解决方案三个方面层层深入解读，以期从现实面出发，提出可行的接口IP国产化方案。