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2022 ICCAD 牛芯半导体邀您相约厦门!

时间:2022-12-21

12月26-27日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛将在厦门举行,活动以“共创新发展,聚焦芯未来”为主题,深入探讨新形势下集成电路产业发展,以及未来集成电路设计业面临的机遇和挑战。牛芯半导体本次受邀参展,将展示基于多种工艺平台的最新接口IP技术成果。

展会信息

时间:2022年12月26-27日

地点:厦门国际会展中心

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牛芯半导体展位

牛芯半导体展位号:021

展位图

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牛芯半导体受邀参加IP与IC设计服务专题论坛(二),将为大家带来主题演讲。

演讲主题

《国产接口 IP 助力中国芯互联》

演讲时间及地点

12月27日16:50-17:10

厦门国际会展中心C馆3楼304

期待与您会面

共创新发展,聚焦芯未来