新闻资讯
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2026.06.01牛芯半导体与华为正式签订灵衢战略合作协议
未来，牛芯将持续投入，以高质量IP底座加速灵衢超节点互联商业化查看详细 → -
2026.05.29牛芯亮相第十届集微大会，聚焦端侧AI生态与高速互联“运力”革新
共同向业界展示牛芯在高速互联IP领域的深刻洞察与优秀实践查看详细 → -
2026.05.14牛芯国产先进工艺 DDR5/LPDDR5 IP双双突破6400Mbps
凭借“高性能+低成本+供应链安全”的组合优势，牛芯为客户提供了一条新的差异化路径。查看详细 → -
2026.04.16牛芯JESD204B/C IP赋能高速ADC设计升级，构建完整接口方案
助力行业迎接下一轮通信与计算浪潮查看详细 → -
2026.04.10牛芯半导体亮相中国IC产业生态发展大会暨联盟成立盛典，倡导构建自主可控的高速互联生态
携手打造开放、共赢的半导体生态体系查看详细 → -
2026.04.02牛芯PCIe IP进阶：从PCIE 3.0到PCIE 5.0，筑牢芯片互联基石
牛芯成功攻克PCIE 3.0到PCIE 5.0的全系列核心技术，形成了完整的解决方案。查看详细 →
