新闻资讯
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2022.04.29
牛芯,UCIe产业联盟喜迎国产IP新势力
2022年3月,英特尔、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google、Meta、微软等十余家行业巨头联合成立了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,该联盟旨在建立统一的die-to-die互连标准,打造一个兼具开放性、可互操作性的Chiplet生态系统查看详细 → -
2022.03.30
牛芯半导体自研JESD204接口方案:助力高速转换器芯片国产化
JESD204接口技术在速度、尺寸和成本方面更有优势,有望成为高速高精度转换器数字接口技术的首选。查看详细 → -
2022.01.12
牛芯半导体亮相2021ICCAD,发表主题演讲
2021年12月22日,牛芯半导体携多种工艺平台的最新接口IP技术成果首次亮相2021ICCAD查看详细 → -
2021.12.15
2021 ICCAD牛芯半导体邀您相约无锡
牛芯半导体以满足中高端核心IP国产化需求为己任,长期专注于接口IP的自主知识产权研发和持续创新,在主流先进工艺布局SerDes、DDR等IP。本次受邀参加中国集成电路设计业2021年年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛,将在集成电路产业发展高峰论坛IP与IC设计专题峰会发表主题演讲,并展示基于多种工艺平台的最新接口IP技术成果,用于企业存储、FPGA、DSP、AD/DA、GPU等领域。查看详细 → -
2021.12.07
牛芯半导体完成超亿元B轮融资
牛芯半导体(深圳)有限公司(简称“牛芯半导体”)完成超亿元B轮股权融资,由海松资本领投,其他出资方包括:精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等查看详细 → -
2021.09.27
FES2021-FPGA生态大会隆重开幕,牛芯半导体发表 主题演讲
FES2021-FPGA生态大会在深圳国际会展中心隆重召开,牛芯半导体受邀出席生态大会并发表主题演讲,与全国近200位企业代表共襄盛会、探讨交流,获得众多企业的积极反响。查看详细 →